

浙江大学绍兴先进封装平台
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浙江大学绍兴研究院先进封装平台

以异质集成和3D封装为核心,围绕MEMS、硅光、电磁、生物传感等芯片封装中的多变量约束, 建设满足高度集成、多体系结构芯片的先进封装平台,相关封装工艺达到国际领先水平, 以平台为基础申请建设省级研发平台。建设有近千平米的超净实验室,主要对集成光电企事业单位提供批量的封测服务, 同时支撑相关技术团队的研发需求。