浙江大学绍兴研究院先进封装平台

以异质集成和3D封装为核心，围绕MEMS、硅光、电磁、生物传感等芯片封装中的多变量约束， 建设满足高度集成、多体系结构芯片的先进封装平台，相关封装工艺达到国际领先水平， 以平台为基础申请建设省级研发平台。建设有近千平米的超净实验室，主要对集成光电企事业单位提供批量的封测服务， 同时支撑相关技术团队的研发需求。