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深硅刻蚀机
浙江大学绍兴先进封装平台
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3月20日上午，杭州环峪数智科技有限公司总经理陶安迪一行来访信创分中心并开展相关业务洽谈对接，信创分中心副主任王曰海及先进封装平台相关工程师陪同接待。陶安迪一行首先参观了先进封装科技成果转化中试基地，深入了解了信创分中心在人才引育、科技研发、成果转化等方面的建设进展。座谈会上，双方探讨了相关项目合作的可行性。
