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    • 浙江大学绍兴先进封装平台

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        9月25-26日，启明产链Flink在江苏苏州举办2025先进封装及热管理大会，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，信创分中心副主任先进封装平台负责人王曰海带队参加本次大会，并在会上作《TGV技术及玻璃基异构集成机遇与挑战》主题报告，分析了TGV技术的优势与挑战，指出玻璃基板在高频性能、高密度互连方面的潜力及商业化挑战。

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