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浙江大学绍兴先进封装平台

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      8月7日下午,韩国第二大半导体设备供应商E-tech Solution Inc 李社长(JH Lee)一行来访信创分中心参观交流,中心副主任王曰海等陪同接待。E-tech Solution一行参观了先进封装科技成果转化中试基地,双方围绕产业技术趋势、市场合作及未来战略规划进行了深入交流。