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深硅刻蚀机
浙江大学绍兴先进封装平台
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5月24日，以“建设创新浙江，引领新质未来”为主题的2025年浙江省“全国科技活动周”开幕式暨科技成果转化对接大会在杭州举行。在活动周同期举办的高新技术成果交易会上，信创分中心展示了8寸新型磁传感芯片晶圆等创新成果，同步推介了先进封装科技成果转化中试基地的先进工艺，相关成果及工艺的技术先进性和应用前景受到关注。
