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    • 浙江大学绍兴先进封装平台

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        12月28日，信创分中心与浙江华越芯装电子股份有限公司在2024集成电路产业集群（浙江）创新发展大会上签订战略合作协议。华越芯装总经理黄迅驹，信创分中心副主任、先进封装平台负责人王曰海代表双方签署协议。未来双方将充分发挥各自优势，重点围绕先进封装等领域开展合作研究。同日，越城区第二届教育科技人才主题周启幕，中心两名国家级和省级人才参加高层次人才座谈会。

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