浙江大学绍兴先进封装平台

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8月17日上午，绍兴滨海科技创新服务中心主任陈贤一行参观信创分中心先进封装实验室。中心技术开发专家廖育柯详细介绍了先进封装平台的主要设备和工艺能力，目前平台规划了技术研发中心与量产工艺线，现已具备小批量晶圆级后道处理、晶圆的切割分片、芯片的光性能测试、耦合封装等工艺能力。