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    • 浙江大学绍兴先进封装平台

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           9月24日下午，杭州泽达半导体有限公司副总经理李俊波 等来访信创分中心并开展相关业务洽谈对接，信创分中心副主任王曰海及先进封装平台相关工程师陪同接待。李俊波一行首先参观考察了先进封装平台实验室。在随后召开的座谈交流会上，双方围绕激光器芯片封装工艺验证等相关合作展开热烈讨论。此次对接，更加明确了后续的合作路径，双方希望能够建立长期稳定的合作关系，共同开拓市场。

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