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          8月15日上午，西安电子科技大学杭州研究院教授陈冰、杭州世德云测科技有限公司总经理方盼等来访信创分中心并开展相关业务洽谈对接，信创分中心副主任王曰海及先进封装平台相关工程师陪同接待。陈冰一行首先参观考察了先进封装平台实验室。在随后召开的座谈交流会上，双方就集成电路芯片塑封业务在未来开展合作的可能性和方向上展开热烈讨论。

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