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    • 浙江大学绍兴先进封装平台

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           7月18日下午，长电集成电路（绍兴）有限公司副总经理李宗怿一行来访信创分中心并开展相关业务洽谈对接，信创分中心副主任王曰海及先进封装平台相关工程师陪同接待。李宗怿一行首先参观考察了先进封装平台实验室。在随后的座谈会上，双方主要就光电共封装等方向进行了深入交流，长电绍兴主攻Wafer to Wafer封装工艺，信创分中心先进封装平台主要研究的是Die to Wafer封装工艺，希望双方在现有合作基础上可以推进相关项目的互补合作，助力绍兴集成电路产业高质量发展。

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