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深硅刻蚀机
浙江大学绍兴先进封装平台
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7月13日，信创分中心副主任王曰海带队参加第五届光电子集成芯片立强大会，并向与会人员展示绍兴市科技成果转化中试基地-先进封装平台最新工艺能力。现场，先进封装平台亮相展区，展出先进封装的晶圆减薄抛光、切割分片，芯片端面角度研磨抛光，及硅光芯片的平面、垂直耦合封装、硅通孔等工艺能力，平台研发人员作科技研发、工艺能力、服务范围等建设情况推介，与会人员纷纷驻足、认真探询，表现出浓厚兴趣。
