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浙江大学绍兴先进封装平台

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    推动科技成果转化为生产力!浙大绍兴研究院中试基地被认证

           近日,绍兴市科学技术局公布2023年度绍兴市科技成果转化中试基地评选结果,浙江大学绍兴研究院先进封装科技成果转化中试基地榜上有名,充分彰显浙江大学绍兴研究院在科技联合研发、校企合作科技成果转化等方面所汇聚的强劲动能和巨大的发展潜力。 

           

           浙江大学绍兴研究院先进封装科技成果转化中试基地由浙江大学绍兴研究院微电子研究中心信创分中心负责建设,位于绍兴市越城区集成电路产业园。基地以2D封装、2.5D封装和3D封装为核心,建设有百级、万级超净实验室,是集光芯片设计、光电混合封装与测试为一体的国内高端集成电路创新平台,可对外提供8英寸(向下兼容)集成光子的芯片设计、硅光芯片的先进封装及性能测试服务,并可根据客户要求提供定制化封装与测试服务。“我们主要做芯片测试工作。晶圆经过切割、研磨抛光、芯片耦合封装等一系列工艺后,就可进行测试,测试合格即可量产。”微电子研究中心副主任王曰海向记者介绍,企业如果自己测试需要大量资金投入用于场地租赁、机器购买、人才引进等方面,直接交由中试基地测试,则可以大大降低成本,有更多时间关注产品形成,提高效率。

           据了解,中试基地共有全职人员40余人,高层次技术人员占比75%,工艺设备70余台,具备小批量晶圆级后道处理、晶圆的切割分片、芯片的光性能测试、耦合封装等工艺能力,相关封装工艺达到国际领先

           目前,中试基地已成功为中国科学院上海光学精密机械研究所、浙江大学、西湖大学、长电集成电路(绍兴)有限公司、绍兴光芯集成电路有限公司等多家高校、企业提供相关技术支持,力争成为绍兴甚至长三角地区的光电子芯片研发策源地,支撑和满足绍兴及长三角区域光芯片企业的封装和研发需求。

                     

           除了为企业提供定制服务,自主研发也是中试基地的重要工作。当前,他们正在研发激光雷达类型芯片,用于电车领域。该类芯片相当于车子的“眼睛”,起到三维传感器,是车辆“大脑中枢”做出判断前期的基础数据来源之一。“激光雷达是实现自动驾驶落地极为重要的一环,决定着自动驾驶行业的进化水平。目前能上路的自动驾驶汽车中,凡涉及激光雷达者,使用的几乎都是美国产品。解决了这个‘卡脖子’问题,国产芯片就有了话语权。”王曰海认为激光雷达将成为下一个百亿芯片大市场。