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深硅刻蚀机
浙江大学绍兴先进封装平台
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4月16日下午，信创分中心副主任王曰海带领先进封装平台研发工程师走访调研国家集成电路创新中心。国家集成电路创新中心副总经理沈晓良、总工程师尹睿、对外合作部部长罗夕琼等热情接待。座谈会上双方就硅光芯片技术在集成电路产业发展中的重要性进行了交流，并探讨了未来可能的合作机会。期待未来双方在科技、人才、创新等方面加强交流合作，共同助推集成电路产业高质量发展。
