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    • 浙江大学绍兴先进封装平台

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    以异质集成和3D封装为核心、围绕MEMS硅光、电磁、生物传感等芯片封装中的多变量约束、 建设满足高度集成、多体系结构芯片的先进封装平台，相关封装工艺达到国际先进水平。 建设有.... [详情]

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